December 17, 2024

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2024年12月17日 - 株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、社長:林 新之助、以下デンソー)とオンセミ(onsemi、本社:米国アリゾナ州、社長: Hassane El-Khoury、以下オンセミ)は、自動運転および先進運転支援システムに欠かせない半導体分野において、連携を強化していくことに合意しました。

昨今、交通事故死亡者ゼロへの貢献が期待される自動運転やコネクティッドなどのクルマの知能化を支える製品として、半導体は重要性が増しており、持続可能な社会の実現に欠かせない存在となっています。

デンソーとオンセミは、これまでも最新の車載用イメージセンサーの取引を通じて10年にわたり連携してきました。今後両社は、持続可能な社会に寄与する高品質な半導体の安定供給の実現を目指すとともに、自動運転および先進運転支援システムの性能向上を通じて、交通事故による死亡者の削減に貢献していきます。

<両社のコメント>

株式会社デンソー 代表取締役社長 CEO 林 新之助

当社は、信頼できる取引先と連携しながら、最先端の製品をお客様に提供し続けています。高性能な車載用イメージセンサーの技術で長年にわたり市場をリードしてきたオンセミとの関係を強め、クルマの安全性向上と知能化に向けて、技術開発と供給体制を強化していきます。


オンセミ 社長 兼 CEO Hassane El-Khoury (ハッサーン・エルコーリー)

今回の両社間の連携強化は、自動車技術における当社の革新的な能力、数十年にわたる専門知識、供給の強靭性に対する当社への信頼の証です。


デンソーは、本連携を推進していくため、オンセミの株式を一部取得します。